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与您分享环保化学的胶粘艺术
电子芯片胶国产厂家--东莞市汉思新材料科技有限公司新材料底部填充胶的优势有哪些?随着移动通讯5g手机、平板电脑,数码相机等便携式电子产品的发展趋向薄型化、小型化、高性能化,IC封装也趋向小型化、高聚集化方向发展。BGA封装、CSP...
了解更多 +2023
东莞市汉思新材料科技有限公司新材料芯片封装胶underfill底部填充胶点胶工艺基本操作流程一、烘烤烘烤,主要是为了确保主板的干燥。实施底部填充胶之前,如果主板不干燥,容易在容易在填充后有小气泡产生,在最后的固化环节,气泡就会发生爆炸...
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军工产品PCB板芯片元器件围坝填充加固防振用底部填充胶方案由东莞市汉思新材料科技有限公司新材料提供客户是一家主要电路板的生产,电子产品表面组装技术加工、组装,电子电器产品、东莞市汉思新材料科技有限公司源产品、汽车材料及零件。主要应用于军工产品、物联...
2022
引言:日前,欧洲议会以压倒性优势通过一项法案,要求统一手机等便携智能电子设备的充电接口。法案规定,从2024年底开始,所有手机、平板电脑、数码相机、便携式导航系统等便携智能设备新机都必须使用USB Type-C...
2022
为了数据交换的需要,T电子设备都提供了USB接口,无论是PC、平板还是手机甚至显示设备。几乎无一例外都有USB接口。USB接口的发展1996年,由英特尔、微软、ibm等多家公司联合设计的usb标准问世,键盘、鼠...
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